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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
通常,可以透過求解近軸波動方程來找到雷射的出。該方程最廣為人知的解法是理想的單模高斯光束的解法。存在依賴於給定係統對稱性的其他正交解集。1 它們可用於對高階光束模式行建模。在這篇Blog中,我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵高階雷射光束的模型。定義後,此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光學播設計的任何光學系統中播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
注意: Analyze...Polarization中的所有分析功能均有Settings的選項,提供使用者直接入入射光的偏振態。但假如在其他情況下,使用具有’偏振使用(Use Polarization)’選項,又無法直接鍵入光線偏振態的分析功能時(像是Huygens PSF),我們需要透過System Explorer...Polarization更改全域的偏振態設定。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
將超穎透鏡之後的電場出導出為ZBF檔,然後將其一步導入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔導出。然後將ZBF作為光源導入FDTD,並透過超穎透鏡播。其餘過程與前面討論的相同。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
序列模式的體積全像在OpticStudio的所有版本上都可以使用,但是繞射效率分析只有訂閱才能使用。DLL是訂閱旗艦版本的功能。體積全像在許多類型的光學系統中很受歡迎,例如:抬頭顯示器(HUD)、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)的頭戴型顯示器(HMD)。全像能夠將光線繞射到任何所需的角度,其波長和角度的選擇性使其能夠創造更輕、更緊密的光學系統。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
使用者必須具備適當的授權,才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一,熔化是螺桿的剪切動作之一,可提供即將入射出成型條件的熔件。實際的熔化溫度非常困難取得,通常會用噴嘴溫度或最後區域溫度取代。然而,不真實的熔化溫度會誤導一步的製程,而無法透過射出成型產生高性能產品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 abaqus熱力耦合---順序(間接)耦合和完全(直接)完全耦合的結果對比
DC2D4熱分析單元和CPE4R應力分析單元,完全耦合使用CPE4RT單元;具體模型及網格如下圖所示:</p><div contenteditable="false" width="100%"><img src="https://img.jishulink.com/upload/201807/9a598464fae54b1492be5bd8e48fe14e.jpg" title="model.jpg
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沉澱 ??? 7年前
abaqus熱力耦合---順序(間接)耦合和完全(直接)完全耦合的結果對比
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在像差方面,彗差會隨視場角的變化而線性增加,而像散則是呈次方增加。但人眼系統具有相對較小的光瞳尺寸,因此在此類系統的設計上,一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理,其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演,光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Modbus 的RTU、ASCII、TCP傻傻搞不清楚?一文全解讀
在主從設備的通信中,可以使用ASCII模式或者RTU模式
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跟我學PLC ??? 3年前
Modbus 的RTU、ASCII、TCP傻傻搞不清楚?一文全解讀
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來顯示,用於大多數分析。此模式不允許對當前鏡頭系統或使用者介面行更改(即:在這種模式下只允許對系統的副本行更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。本文的自訂分析是用C#編寫的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 COMSOL? 中的電磁波導模式分析
如果使用金屬邊界,我們可以使用默認的理想電導體 或阻抗邊界條件。為了描述開放邊界,我們可以使用散射邊界條件 或完美匹配層。散射邊界條件 和完美匹配層 的默認設置適用于電磁波沿法線方向朝邊界移動的情況。這種默認設置對于模式分析來說不是最優的,因為感興趣的波矢量由與邊界相切的傳播常數和剩余的法向分量組成。
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我是小能 ??? 3年前
COMSOL? 中的電磁波導模式分析
帖子 單踏板模式,是天才設計還是瘋子挑釁?
圖1 三踏板和踏板實物 到現在,當電動車滿街跑的時候,一種叫做單踏板模式的新鮮事物不斷沖擊著人們倦怠的神經。單踏板模式準確來說是一種駕駛模式,是一種基于動能回收系統開發出來的功能,而不是字面意思理解的主駕下面只有一個踏板,電動車的主駕下面依舊有制動踏板和電門踏板。
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駕駛哥 ??? 3年前
單踏板模式,是天才設計還是瘋子挑釁?
帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型()
(另一個分析為金線偏移分析,需要的是有金線屬性的曲線)錫球:此組件可以在封裝組件實體網格精靈額外設置不同于一般IC組件的撒點數,也一樣需要設置材料群組來在之后指定不同的材料溢流區/壓縮區/冷流道:在其他模塊與程也常會用到的組件(所以在屬性精靈中并未列在封裝組件屬性之下)。這些組件接不是屬于產品的一部份,但會定義IC下的不同程以及啟用對應分析設定。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二)
帖子 行業趨勢與戰略洞察:SaaS模式盛行下,企業如何破解軟件許可證管理困局?
SaaS模式帶來的沖擊遠不止于此。某生物醫藥企業的真實案例更具戲劇性:為追趕數字化轉型浪潮,市場部擅自采購的營銷自動化SaaS,因未納入統一管理平臺,導致年度訂閱費用超支230萬元。這種"野蠻生長"的采購模式,正在將企業推向合規深淵。、許可證管理的"范式轉移"要破解這個困局,需要重構管理思維框架。
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武漢格發gofarlic ??? 12月前
行業趨勢與戰略洞察:SaaS模式盛行下,企業如何破解軟件許可證管理困局?
帖子 Ansys Zemax | 如何在序列模式下模擬分光棱鏡
您可以設置3D視圖顯示所有結構來查看: 表面7-12應該只在結構2中而不是在結構1中顯示,因為結構1只表示傳播穿過分光棱鏡的光束。
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宇熠科技 ??? 2年前
Ansys Zemax | 如何在序列模式下模擬分光棱鏡
帖子 Ansys Zemax | 如何在序列模式下模擬分光棱鏡
您可以設置3D視圖顯示所有結構來查看: 表面7-12應該只在結構2中而不是在結構1中顯示,因為結構1只表示傳播穿過分光棱鏡的光束。
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宇熠科技 ??? 20天前
Ansys Zemax | 如何在序列模式下模擬分光棱鏡
帖子 Moldex3D模流分析之透過Moldex3D完成iMFLUX程模擬分析
圖一 傳統射出成型程(━━━)與iMFLUX程(━━━)的比較(Reference: https://www.imflux.com/ ) 對使用者而言,當使用iMFLUX程時,如何選擇最佳的射出壓力與決定適當的模具傳感器位置用于PFA控制參數是至關重要的。以往只能透過試誤法尋找可行的數值,現在透過Moldex3D即可進行iMFLUX程仿真功能,如圖所示。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之透過Moldex3D完成iMFLUX制程模擬分析
帖子 軟件許可優化方案,省出1個部門工資不是問題
案例:企業采用按需訂閱模式一家中型制造企業的云計算項目在2025年上線,他們發現自己原來購買的Office 365許可證數量遠遠超過了實際需要。引入智能訂閱管理系統,他們重新評估了員工的工作角色,并調整了訂閱級別,將部分員工從標準版轉向基礎版,進一步壓縮成本。整個過程只用了不到一個月,但節省的費用已經超過60萬元。
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武漢格發gofarlic ??? 6月前
年度預算緊張?軟件許可優化方案,省出1個部門工資不是問題
帖子 為什么同行成本更低?5大軟件許可優化技巧,立即補齊短板
、突破傳統模式:從固定許可轉向按需訂閱在過去的十年里,軟件許可模式發生了根本性變革。2025年全球軟件采購趨勢報告顯示,采用訂閱的公司,其許可成本比傳統一次性購買模式降低26%。某國內頭部教育機構在2025年實施訂閱后,不僅節省了30%的初始投入,更靈活調整授權數量實現了5%的維度優化。
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武漢格發gofarlic ??? 6月前
為什么同行成本更低?5大軟件許可優化技巧,立即補齊短板
問答

計算過程中突然藍屏,“ABAQUS數據庫文件已損壞,如果該文件是由FTP或類似的工具從別的及其傳輸而來,請卻把傳輸使用了二進制模式,而不是ASCII模式”。怎么解決?有償

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淡定的小橙子 ??? 2年前
帖子 當國產氮化硅陶瓷基板邂逅碳化硅功率模塊,中國新能源汽車開啟性能狂飆模式
當國產氮化硅陶瓷基板邂逅碳化硅功率模塊,中國新能源汽車開啟性能狂飆模式模式一、第3代半導體材料——碳化硅SiC性能優勢明顯 碳化硅SiC是第3代寬禁帶半導體代表材料,具有熱導率高、擊穿電場高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優勢,采用碳化硅SiC材料制備的第3代半導體器件不僅能在較高溫度下穩定運行,還能以較少的電能消耗,獲得更高效的運行能力。
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yanhui5128 ??? 3年前
當國產氮化硅陶瓷基板邂逅碳化硅功率模塊,中國新能源汽車開啟性能狂飆模式
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